供应半导体硅片半自动贴膜机

产品介绍
1.   主要规格
 
1.1 框架尺寸:       常规6寸，8寸，12寸，也可以根据客户要求，也根据客户（产品）要求*              
1.2 膜种类:         蓝膜或者UV膜
                   宽度:    根据产品确定
                   长度:    100~200米
                   厚度:    0.05~0.2毫米
1.3 产品规格：     常规6寸，8寸，12寸，也可以根据客户要求
1.4 贴膜原理:      防静电滚轮贴膜
1.5 工作台盘:      防静电的工程塑料接触式台盘
1.6 装卸方式:      产品手动放置与取出
1.7切割系统:       直线刀切割仅在框架以外2-3毫米处
                  *特的直切刀技术保证在同类机台胶膜应用较节省
1.8产品定位:       TABLE上对应产品形状的刻线，真空吸固定产品
1.9电力供应:       单相交流电220V,5A
1.10压缩空气:      5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺
2. 机器主要优点:
2.1 贴膜各向拉力均匀、无气泡、无起皱快速、质量稳定
2.2 晶圆有效保护，避免了由于手工操作失误而造成晶圆的损坏
2.3 贴膜效率高 除铁环的取放外，贴膜，切割均为自动进行
 每小时产能: >=90 片
2.4 胶膜节约到较省，*特的直切刀技术保证在同类机台胶膜应用较节省
 
备注：产品相关产品图片及工作视频请来电索要！